Infraestrutura

Elaboração de ligas

  • Forno de fusão por indução sob vácuo, 5 kg de aço;
  • Forno de fusão sob vácuo, até 100 kg;
  • Forno de feixe de elétrons, 1,5 kg de titânio;
  • Forno de fusão por indução ao ar, até 100 kg de aço.

Pó metálico

  • Atomizador a gás inerte- HERMIGA PSI, 5 kg de aço;
  • Atomizador a gás inerte HERMIGA PSI, máx. 15 kg de aço;
  • Spray forming e atomizador a gás sem atmosfera controlada, máx. 5 Kg de aço;
  • Reômetro para pó metálico-FT4;
  • Analisador de distribuição granulométrica por difração a laser;
  • Analisador de partículas Microtrac Retsch Camsizer X2;
  • Moinho a jato.

Impressão 3D

  • Impressora por fusão a laser em leito de pó-Omisint 160, 500 W.
  • Impressora por fusão em leito de pó a laser OMNISINT-160/2, 300 W, laser de fibra flattop e com substrato aquecido (até 250 ºC);
  • Impressora por fusão em leito de pó a laser Aurora Labs (modelo S-Titanium Pro), 300 W, laser de CO2 e com substrato aquecido (até 100 ºC);
  • AddUP 5 axis, laser IPG 1.2 kW, spot size 0.8 mm with inert chamber of 1 m3 volume;
  • Impressora por fusão a laser em leito de pó Renishaw RenAM 500Q HT, com quatro fontes laser de 500 W e capacidade de pré-aquecimento do substrato até 500 °C;
  • Impressora por fusão a laser em leito de pó SLM Solutions SLM 250 HL;
  • Célula 5-eixos para deposição direcionada de energia a laser Trumpf TruLaser Cell 7020;
  • Impressora por fusão a laser em leito de pó Aconity3D AconityMINI.

Pós-processamento/Acabamento de superfície

  • Máquina CNC: Romi DCM 620 5x;
  • Máquina CNC: Romi D 800 3x;
  • Máquina CNC: Romi Torno E 280;
  • Gabinete de jateamento de shot peening – Zirtec ZS 9075/E;
  • Máquina de medição por coordenada: Mitutoyo CRYSTA-Apex S 900 Series;
  • Rugosímetro portátil SURTRONIC S-128 – Taylor Hobson Limited;
  • Analisador portátil de tensão residual por raios-X: PULSTEC μ-X360s;
  • Analisador de Superfície – Micromeritics ASAP 2020;
  • Usinagem por fluxo abrasivo Micro Technica Technologies Delta Towers MF / 100;
  • Máquina CNC: DMG DMU 50;
  • Máquina CNC: Exeron HSC 600;
  • Máquina CNC: Hermle C 50 U;
  • Máquina CNC: MAP LPZ 900;
  • Máquina CNC: Lang MC 500;
  • Máquina CNC: Sauer UltraSonic 260 Composites;
  • Máquina de acabamento por fluxo: OTEC SF – 2;
  • Máquina de acabamento por arrasto: OTEC DF – 3;
  • Retificadora de disco centrífuga: OTEC CF – 2;
  • Máquina de eletropolimento: OTEC EF-Smart S;
  • Máquinas de medição por coordenadas Zeiss O-Inspect, Zeiss Prismo 7 e Zeiss F25.

Pós-processamento/Tratamento térmico

  • Forno mufla para tratamento térmico: Flyever FE50RPN;
  • Forno a vácuo EDG para tratamentos térmicos até 1000ºC;
  • Forno mufla para tratamento térmico: Nabertherm LH60/13;
  • Dilatômetro de têmpera.

Ensaios mecânicos

  • Microdurâmetro EMCOTEST DuraScan G5;
  • Máquina de fadiga flexo-rotativa RBF-200;
  • Máquina de ensaio fadiga por flexão planar adaptada;
  • Bancada para fadiga de contato em rolamento: Ball-Rod RCF Tester.

Corrosão

  • Potenciostato Biologic, modelo SP-200 de voltagem 0-12 V e corrente 500 mA to 10 nA;
  • Potenciostato Biologic, modelo SP-300 de voltagem 0-12 V e corrente 500 mA – 10 nA;
  • Potenciostato Gamry, modelo Reference 600+ de voltagem 0-11V e corrente 600 mA – 60 pA;
  • Potenciostato Metrohm modelo Autolab PGSTAT302N de voltagem -10 V – 10 V e corrente 10 nA – 1 A;
  • Potenciostato Solartron, modelo SI 1287de voltagem 0 – 20V e corrente 2 A – 200 nA;
  • SVET – (Scanning Vibrating Electrode Technique) – Técnica de varrimento do eletrodo em vibração;
  • Câmara de névoa salina – Salt-Spray Equilam.

Caracterização microestrutural

  • Microscópio eletrônico de varredura: com EDS, SE e BSE;
  • Microscópio eletrônico de varredura com canhão de emissão de campo (SEM-FEG);
  • Microscópio de varredura por sonda (SPM);
  • Microscópio confocal de aberração cromática CT-100 – CYBER TECHNOLOGIES;
  • Microscópio confocal ALICONA Infinite Focus;
  • Microscópio eletrônico de transmissão com detector de espectroscopia de energia dispersiva (EDS) acoplado;
  • Difratômetro de raios-X: Malvern Panalytical Empyrean;
  • Tomógrafo Zeiss Metronotom 800.

Análise Qímica

  • Analisador de C e S;
  • Analisador de gases (O, N e H);
  • Espectrômetro de Emissão Óptica por Centelhamento (Spark OES);
  • Espectrômetro de absorção atômica;
  • Espectrômetro de emissão óptica com plasma indutivamente acoplado (ICP OES);
  • Espectrômetro de massa com plasma indutivamente acoplado (ICP-MS);
  • Espectrômetro de fluorescência de raios X (WDXRF).
Ouvidoria   |   SIC/Transparência
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